此次認(rèn)證將進(jìn)一步提升芯原車(chē)規(guī)級(jí)ADAS攝像頭ISP解決方案的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2024-10-22 08:00
中國(guó)上�！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過(guò)ISO 26262 ASIL B級(jí)汽車(chē)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書(shū)由國(guó)際檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)TÜV NORD頒發(fā)。
芯原的DW200-FS IP采用核心像素映射算法與基于緩存（Cache）的數(shù)據(jù)預(yù)取架構(gòu)，在圖像畸變處理方面具備高效率和超低帶寬消耗的特性。DW200-FS IP支持1x1、4x4、16x16等多種網(wǎng)格采樣規(guī)格，能夠在不同應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)處理精度與帶寬的完美平衡。其高性能像素映射處理能力可廣泛用于矯正魚(yú)眼鏡頭或廣角鏡頭畸變，支持多圖拼接的鳥(niǎo)瞰視圖（BEV, Bird Eye View），進(jìn)行投影或增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）屏幕顯示的預(yù)畸變處理等。此外，該IP集成6路高性能的YUV圖像縮放引擎，可與圖像信號(hào)處理器或畸變處理引擎直連，實(shí)現(xiàn)零帶寬開(kāi)銷(xiāo)，其多分辨率輸出也進(jìn)一步提升了AI分析和識(shí)別的性能。
目前，芯原的畸變矯正IP DW200-FS與芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）ISP8200-FS系列IP均已成功通過(guò)ISO 26262認(rèn)證。結(jié)合公司汽車(chē)功能安全級(jí)別的視頻接口IP和原始（RAW）數(shù)據(jù)壓縮IP，芯原已成功打造出完整的車(chē)規(guī)級(jí)攝像頭ISP整體解決方案。
“高效強(qiáng)大的畸變矯正技術(shù)對(duì)于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的攝像頭系統(tǒng)至關(guān)重要，使其能夠有效處理來(lái)自多個(gè)不同類(lèi)型傳感器的數(shù)據(jù)。它提升了人眼的視覺(jué)體驗(yàn)，并增強(qiáng)了機(jī)器視覺(jué)的ISP處理。芯原的畸變矯正技術(shù)已被全球主要的ADAS SoC供應(yīng)商采用�！毙驹瓐�(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“為了應(yīng)對(duì)汽車(chē)SoC市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)和日益縮短的產(chǎn)品上市周期，芯原已為其整個(gè)智能像素處理IP組合部署了汽車(chē)功能安全計(jì)劃。”
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關(guān)于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)�；旌螴P和射頻IP。
基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。
為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷(xiāo)售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)1,800人。
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