ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾，今日宣布共同合作的2.5D封裝平臺已成功進入量產(chǎn)階段。智原科技與奇異摩爾共同打造的先進封裝一站式平臺及服務(wù)，結(jié)合奇異摩爾的Chiplet互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒解決方案，充分展現(xiàn)了雙方在Chiplet市場上取得的顯著成果。
智原科技有效整合來自不同半導(dǎo)體廠的多源Chiplet，涵蓋計算機運算裸芯片、HBM設(shè)計與生產(chǎn)，奇異摩爾提供包括已設(shè)計驗證完成之高性能3D Chiplet通用底座（Base Die）、高速片內(nèi)互連芯粒（IO Die）及高性能網(wǎng)絡(luò)加速芯粒（NDSA）等Chiplet多款產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求做定制化的整合。雙方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer設(shè)計整合、測試分析、外包采購和生產(chǎn)規(guī)劃等先進封裝服務(wù)；借助這一全方位解決方案，能加速系統(tǒng)級產(chǎn)品的整合設(shè)計，使得客戶能夠?qū)Ｗ⒂诤诵穆阈酒拈_發(fā)，進而縮短設(shè)計周期并降低研發(fā)成本。
奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示：“我們很高興能夠與智原攜手合作，共同為客戶提供一站式先進封裝解決方案，實現(xiàn)了系統(tǒng)設(shè)計中架構(gòu)和規(guī)格的客制化。智原憑借其強大的供應(yīng)鏈管理能力，確保了關(guān)鍵組件Base Die中介層及HBM內(nèi)存的穩(wěn)定供應(yīng)，這是成功將Chiplet項目推向量產(chǎn)的關(guān)鍵因素�！�
智原科技營運長林世欽表示：“奇異摩爾是Chiplet&互聯(lián)解決方案的領(lǐng)先開創(chuàng)者。通過雙方的緊密合作，成功簡化了Chiplet設(shè)計及封裝流程，并迅速整合來自不同供貨商的Chiplet，協(xié)助客戶加快產(chǎn)品上市速度，提升市場競爭力。這一合作成果為未來項目的順利推進奠定了堅實的基礎(chǔ)�！�
關(guān)于奇異摩爾
奇異摩爾成立于2021年，專注于AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案。公司依托高性能RDMA和Chiplet技術(shù)，開發(fā)了統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)Kiwi Fabric，滿足超大規(guī)模AI計算平臺的高性能需求。產(chǎn)品涵蓋智能網(wǎng)卡、GPU片間互聯(lián)芯粒、芯片內(nèi)算力擴展的IO Die和UCIe Die2Die IP等，構(gòu)成全鏈路互聯(lián)解決方案。核心團隊來自NXP、Intel、Broadcom等行業(yè)巨頭，擁有豐富的AI互聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)和管理經(jīng)驗。更多信息，請瀏覽奇異摩爾官網(wǎng) www.kiwimoore.com或關(guān)注微信號奇異摩爾。
關(guān)于智原科技
智原科技（ Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 ）以提供造福人類、可持續(xù)發(fā)展的芯片為使命，提供完整的ASIC解決方案，包含3D先進封裝、Neoverse CSS設(shè)計、FPGA-Go-ASIC與芯片設(shè)計服務(wù)。同時，智原擁有豐富的IP產(chǎn)品線，涵蓋I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可編程高速SerDes，及 PCIe Gen4/3 等數(shù)百個外設(shè)接口 IP。
